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三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt
中国建材集团党委书记、董事长周育先日前在中国建材集团善用资源日开放活动上表示，“一带一路”倡议提出十年来，中国建材拓展全球视野，在“一带一路”沿线地区建设了大批水泥、玻璃、新材料等工程项目，开展了联合
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