按照官方的片市片厂说法

发布时间：2025-08-14 12:33:02 来源：洞察深度 作者：美食之旅

　　作者：李娜来莎莎

　　[调研机构CounterpointResearch发布的抢食报告显示，2021年第二季度，手商全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。机高]

　　一颗指甲大小的端芯芯片上，聚集了来自全球的片市片厂顶尖技术公司，而在进入5G商用落地的场首产芯关键节点，头部手机芯片公司之间碰撞出的抢食“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。

　　11月19日，手商在高通年度旗舰芯片发布的机高前夕，它的端芯老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的片市片厂说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的场首产芯手机芯片。有消息称，抢食12月初，手商高通也将发布采用4nm制程的机高芯片，命名为骁龙898。

　　在业内看来，这并不是联发科第一次“截和”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。

　　“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。

　　5G芯片补位战开启

　　5G手机酣战，芯片厂商们也在暗自较劲。

　　2019年，作为5G手机的开端之年，华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔，在7nm工艺上“碰撞不断”。

　　“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看，才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”当时，华为的一位芯片负责人对记者表示，在基带芯片上，华为第一次走到了世界领先水平。

　　两年过去了，手机芯片的迭代也从7nm逐渐进入4nm时代，但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食，以此带动5G芯片需求量大大提升。

　　调研机构CounterpointResearch发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，5G手机出货量同比增长近4倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。

　　联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在一场采访中对记者表示，2021年联发科营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。

　　高通则在此前举行的投资者会议上预计，在2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

　　而在三星和展锐的最新财报中，前者创下了近几个季度以来的最高营收水平，其中芯片业务占总收入的一半以上，后者的5G手机业务销量收入同比增长1458%，智能手机业务销售收入同比增长364%。

　　谁能成为首个4nm量产芯片厂商

　　在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。

　　“每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。”中国台湾的一位产业分析师对记者表示，从目前市场竞争的主流方向来看，5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此这一领域的竞争也尤为激烈。

　　上述分析师对记者表示，目前有望在4nm工艺上量产的芯片厂商主要是高通以及联发科。“12月初，高通将会发布4nm芯片的进展，在发布时间上，与联发科只相差了半个月时间，但从量产的时间表看，目前很难判断哪一家的产品会在终端市场进行量产首发。”

　　而在目前已经公布的消息中，联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用，预计小米、OPPO等厂商将会搭载。

　　虽然高通尚未发布其旗舰芯片，但在此前的投资者会议中，高通称小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与其在高端手机芯片领域合作。“三星将在2022年在多个终端设备中采用骁龙移动平台。”高通负责人表示。

　　受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长，采用先进制程的芯片需要投入大量的资金与时间沉淀。在联发科与高通“拼抢”高端芯片市场的同时，展锐则在中端市场对5G芯片发起了进攻。

　　紫光展锐CEO楚庆曾表示，展锐的定位不是技术先锋厂商。对于芯片制造而言，工艺越先进，产品往往试错成本也更高。在高通、三星、联发科采用5nm甚至4nm时，以中低端市场为主的展锐5G手机芯片采用台积电6nm制程。

　　不过，与3G、4G相比，楚庆认为，展锐在5G时代的差距在缩小。“我们有一个技术追赶的计划。2020年5月15日，我们发布了首套5G的套片，跟一线厂商的差距在6个月之内。T7520在春节前也回到了我们的实验室，这块芯片是我们第二套5G芯片，已经快做到一年一代了。”

　　在2021展锐线上生态峰会上，紫光展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨介绍称，搭载展锐最新6nm5G芯片的手机已经进入量产调试的阶段，很快可以在市场中看到。

　　“芯片市场的残酷在于没有常胜将军，腰部厂商向高端市场突围的同时，后面的厂商也在不断向上追赶，唯有不断地投入，才能看到新的跑道。”上述分析师对记者表示。

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