三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt
http://upload.mnw.cn/2021/1215/1639555463562.png
https://image11.m1905.cn/uploadfile/2024/0412/thumb_1_118_74_20240412110504168003.jpg
http://pic1.k1u.com/k1u/mb/d/file/20240510/1715332821971410_836_10000.jpg|http://pic1.k1u.com/k1u/mb
http://www.hwenz.com/pic/明智与感情书评感情案牍简短-感情少篇故事.jpg
